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项目简介

金属银粉是现代工业不可缺少的功能材料，可广泛应用于化学催化、生物医药、拉曼增强扫描、化学与生物传感、电子及微电子等领域。尤其是在全球能源危机意识增强和核电安全危机不断涌现、以晶硅太阳能电池为主的光伏电子产业迅速发展的背景下，光伏导电浆料用金属银粉，正成为增长最快和具重要意义的领域。

本项目针对目前国内银粉分散性差、结晶度低等不足，以液相还原法控制制备不同形貌、不同粒径的高结晶性分散银粉，项目完成中试和产业化后，将满足晶硅太阳能电池导电银浆等现代电子工业的应用需求，具有广阔的应用前景和巨大的市场价值。

应用前景

本项目以液相还原法控制制备金属银粉，反应条件温和，工艺过程简单易控，产品技术指标将达到国际先进水平。

本项目银粉具有广阔的市场应用前景，包括薄膜开关和柔性电路板用低温银浆、单板陶瓷电容器用银浆、压敏电阻和热敏电阻用银浆、压电陶瓷用银浆、碳膜电位器用银电极浆料、片式元件用内外电极银浆等；此外，本项目银粉还可以替代进口银粉，应用于太阳能电池电极银浆、等离子显示屏用银浆、射频识别用银导电油墨、厚膜集成电路导体银浆、汽车后挡玻璃化霜用银浆、导电粘接用银导电胶、电磁屏蔽用银导电涂料等方面。

合作方式

本项目已经于山东建邦集团在济南市新材料产业园区选址进行了产业化合作。